進(jìn)一步了解Nexperia的豐富產(chǎn)品組合，比如二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及模擬IC和邏輯IC。我們的器件廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)提供支持。
我們的產(chǎn)品在各行各業(yè)均有應(yīng)用，包括汽車、工業(yè)、電力、計(jì)算、消費(fèi)、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備等行業(yè)。憑借對(duì)創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的不懈承諾，我們的器件成為了行業(yè)效率基準(zhǔn)，可幫助全球客戶群體開發(fā)高效節(jié)能的前沿解決方案。
試用我們種類齊全的評(píng)估板，體驗(yàn)我們的設(shè)備及其性能。深入了解我們的產(chǎn)品如何助您提高效率、穩(wěn)健性和可靠性，讓您的應(yīng)用大受裨益。您可以在這里找到聚焦在應(yīng)用、封裝和不同的 Nexperia 產(chǎn)品的評(píng)估板。
集成和微型化幫助縮小了電子器件的尺寸，改變了我們與周圍世界的交互方式。當(dāng)然，這并不是一種新趨勢(shì)。事實(shí)上，早在20世紀(jì)60年代，在引入行業(yè)熱門SMD封裝（SOT23）之前，Nexperia就一直在突破封裝技術(shù)的限制，不斷交付功能、封裝、性能出色的產(chǎn)品。
如今，我們更加關(guān)注效率，致力于開發(fā)出更具空間效率的封裝，提供芯片級(jí)和接近芯片級(jí)的封裝選項(xiàng)。從性能角度來看，我們的有引腳夾片粘合技術(shù)也確實(shí)具備熱性能和封裝電阻優(yōu)勢(shì)。此外，我們帶有可焊性側(cè)面的無引腳封裝選項(xiàng)也滿足PCB的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)要求。
博文
LFPAK56D - 帶走發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)的熱量
視頻
采用夾片粘合封裝（LFPAK和CFP），實(shí)現(xiàn)出色熱性能和電氣性能
